“怒”刷存在感的国产芯片

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塞翁失马,焉知非福!

一年前,美国断供中兴芯片,中兴损失百亿订单;一年后,华为也遭美国断供,尽管损失可能不及中兴,但负面影响仍然难免。而值得庆幸的是,中兴在交出巨额罚款然后得到成长,下定决心刚结速本人研发芯片,而华为也甩掉了本人的备胎系统“鸿蒙”,在此然后,其产品布局也在加速。

相较于对企业自身的影响,华为及中兴如上遭遇更大的意义可能在于,使众多国内企业就此警醒,一方面认知到国产技术从不想象中的那么羸弱,本人面也更为明确芯片自主研发的急迫性。

不得不说,再多提倡创新的宣传报道,可能好多好多 及此类式件的警示来得更为深刻以及有效。业内人士应该知道,中兴事件刚过,国内不少厂商刚结速宣布要生产芯片,小米产出了澎湃芯片,阿里巴巴的达摩院做出了ali-NPU人工智能芯片,而格力也号称要投不少钱去做芯片,大有“怒”刷地处感的意思。

进击的国产芯片

士别三日,当刮目相看!尽管不得不承认国产芯片原本与海外先进芯片的巨大差距,但如今中国芯片企业发展强度加快,业界显然只有再以传统眼光来看国产芯片了。

在近日的世界人工智能大会上,便有多款国产重量级AI芯片亮相,类式阿里巴巴推出的AI芯片“玄铁910”(又称平头哥)、华为的“昇腾910”、地平线的车规级AI芯片“征程二代”等等。

今年的7月25日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910(XuanTie910),号称目前业界性能最强的RISC-V除理器之一。玄铁910还需要用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。在性能方面,玄铁910支持16核,单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,据称比目前业界最好的RISC-V除理器性能高40%以上。

图片来源:华为

时间来到8月23日,华为正式发布算力最强的AI除理器昇腾910。据称,实际测试结果表明,在算力方面,昇腾910全版达到了设计规格,即:半精度(FP16)算力达到256 Tera-FLOPS,整数精度(INT8)算力达到512 Tera-OPS;重要的是,达到规格算力所需功耗仅310W,明显低于设计规格的3100W。

目前昇腾910已用于实际的AI训练任务。比如,在典型的ResNet100网络的训练中,昇腾910与MindSpore配合,与现有主流训练单卡配合TensorFlow相比,显示出接近2倍的性能提升。另据了解,面向未来,针对包括边缘计算、自动驾驶车载计算、训练等场景,华为将持续投资,推出更多的AI除理器。将在2020至2022年,推出晟腾320、610、620、920等芯片。

接下来是我们可能还从不熟悉的地平线的“征程二代”,可能在8月100日世界人工智能大会期间,地平线才然后正式宣布量产这款车规级人工智能芯片。



图片来源:地平线

据了解,征程二代搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0(Brain Processing Unit),可提供超过4 TOPS的等效算力,典型功耗仅2瓦。据介绍,征程二代有益于高效灵活地实现多类AI任务除理,对多类目标进行实时检测和精准识别,可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求,以及语音识别、眼球跟踪、手势识别等智能人机交互的功能需求,充分体现BPU架构强大的灵活性,赋能汽车智能化。



图片来源:地平线

值得关注的是,此次发布活动现场,地平线上海芯片研发中心总经理吴征也首次对外宣布了征程系列车规级芯片研发路线图。搭载地平线高性能计算架构BPU3.0的征程三代芯片,符合AEC-Q100和ISO 26262车规级标准,预计将于明年正式推出。另外,基于征程二代车规级芯片,地平线此次推出了面向ADAS市场的征程二代视觉感知方案,并肩发布了将于明年正式上市的性能更强大、可覆盖不同等级自动驾驶需求的全新Matrix自动驾驶计算平台。

在以上几家企业之外,寒武纪、依图等中国本土IT企业也纷纷展出了自主研发的人工智能芯片。

野蛮生长然后迎落地大考

国内做芯片的厂商可谓众多,推出的方案好多好多 少,因此孰高孰低,孰强孰弱,需要落地然后才好评判。那么国内企业在芯片,尤其是AI芯片的商业落地上又做得如保呢?

今年7月,中兴通讯总裁徐子阳正式宣布:中兴公司7nm工艺的芯片可能完成设计并量产,因此这是一款5G芯片。据了解,该芯片与华为的巴龙1000芯片一样,也将并肩支持SA/NSA双模5G。除此之外,中兴还宣布目前正在研发5nm工艺的5G芯片。

图片来源:中兴

华为、中兴之外,前面可能提到的地平线在商业落地方面的动作同样值得关注。作为首个在美、德、中、日全球四大主流汽车市场获得重量级客户的AI芯片公司,其已同包括奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外顶级Tier 1和汽车厂商,以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达成战略公司企业合作 。

而在车规级芯片成功流片后,地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶(ADAS)、多模交互等方向斩获多达八个国家的客户的前装定点,并有望于明年上五天获得双位数的前装车型定点。率先搭载地平线车规级AI芯片及除理方案的量产车型最早将于明年年初上市。

可能前装市场的高准入门槛,前装定点及量产被视为评判车规级AI芯片大规模商业化能力的首要指标。前装破局,也原因着地平线征程芯片的商业化将迎来爆发式增长,地平线副总裁 & 智能驾驶产品线总经理张玉峰表示,征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量,五年内则有望完成千万量级的目标。



图片来源:地平线

而在后装市场,地平线的商业化落地亦在加速推进,目前已同包括首汽约车、SK电讯在内的多家国内外知名出行服务商、运营商达成公司企业合作 ,基于地平线AI芯片及算法,提供辅助驾驶(ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化除理方案,并已实现批量部署,预计未来两三年内有益于部署上千万辆汽车。

还需要看出,走过了野蛮生长,国内AI芯片行业开启了加速落地模式。这也原因着,接下来的新进入者可能错过了最佳的布局期,可能会被拦在“门”外可能被远远地甩在背后,现在那么进来的,或许也没必要进来了,而可能进来的,则要积极备战,等到大战开幕,好好地拼一把实力。